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产品描述

LED行业作为新兴行业，正处于快速发展阶段，LED的固晶、贴片、散热等多种应用场合对焊锡膏提出新的挑战。新2会员管理端采用多种合金开发了门类齐全的LED专用焊锡膏，应用于不同的LED工艺场合。

LED焊锡膏特点

1.无卤素：依据EN 14582测试，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋    Br≤1500PPM。

2.无硫：依据EN 14582测试，硫元素未检出。

3.  强可焊性：适用于各种无铅线路板表面镀层，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、     ENIG、镀镍、LF HASL。

4.低空洞率：X-Ray空洞率低于10%。

5.降低锡珠量：减少随机锡珠产生，返修减少，提高首次通过率。

6.低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。

7.优秀的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流条件下仍可获得优秀的元器件重新定位能力。